3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.삼성전자와 AMD가 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 확대하며 글로벌 AI 반도체 경쟁에서 공동 전선을 구축했다. 고성능 메모리부터 데이터센터 플랫폼, 파운드리까지 아우르는 ‘턴키 협력’으로 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다.

삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 CEO 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭 메모리(HBM4)의 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에는 삼성전자의 HBM4가 적용될 예정이다.

HBM4는 기존 대비 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율성이 크게 향상된 차세대 메모리로, AI 모델 학습과 추론 성능을 좌우하는 핵심 기술로 평가된다. 삼성전자는 이미 해당 제품 양산에 돌입하며 HBM 시장 주도권 확보에 속도를 내고 있다.

 3월 18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다.양사는 AI 데이터센터 분야 협력도 강화한다. AMD의 서버용 CPU ‘EPYC’과 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’의 성능을 극대화하기 위해 삼성전자의 차세대 DDR5 메모리 솔루션을 공급하기로 했다. 이를 통해 대규모 AI 연산 환경에서의 처리 효율을 한층 끌어올린다는 계획이다.

이와 함께 양사는 차세대 반도체 생산을 위한 파운드리 협력도 논의한다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 통합한 ‘턴키 솔루션’을 강점으로 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있다는 입장이다.

삼성전자와 AMD는 지난 20여 년간 그래픽 및 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어온 파트너다. 특히 삼성전자는 AMD의 AI 가속기 ‘MI350X’와 ‘MI355’에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사로 참여해 왔다.

업계에서는 이번 협약이 단순한 부품 공급을 넘어 AI 인프라 전반을 아우르는 전략적 동맹이라는 점에 주목하고 있다. 고성능 메모리 경쟁이 격화되는 가운데, 양사의 협력이 글로벌 AI 반도체 생태계 재편에 어떤 영향을 미칠지 관심이 쏠린다.

삼성전자 관계자는 “첨단 메모리 기술과 제조 역량을 바탕으로 글로벌 AI 시장에서 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.